[发明专利]一种金属片精准上料贴合装置在审
| 申请号： | 202011340656.X | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112324772A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 荆世平;宗钧 | 申请（专利权）人： | 苏州恒铭达电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F16B11/00 | 分类号： | F16B11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属片精准上料贴合装置，该装置中的金属片料带卷上料电机通过金属片料带卷上料减速机带动金属片料带上料杆转动，金属片料带进入金属片支撑传输板上料，金属片被滑杆气缸带动的真空吸嘴吸附后，放置在金属片对位检测支架上，接着金属片对位检测相机对金属片进行检测；接着过程中移动Y轴丝杆模组和移动X轴丝杆模组带动滑杆气缸和真空吸嘴，将金属片贴合固定在料带上，料带对位检测相机对贴合有金属片的料带进行检测，最后收料电机将粘贴过金属片的料带缠绕在收料辊轮上。该金属片精准上料贴合装置的使用，能够提高金属片贴合的效率和质量，在贴合过程中，经过了两次相机检测，使得金属片贴合的角度和位置更加准确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属片 精准 贴合 装置 | ||
【主权项】：
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