[发明专利]一种射频连接器用焊接装置在审

专利信息
申请号: 202011340724.2 申请日: 2020-11-25
公开(公告)号: CN112475732A 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 徐晓勇 申请(专利权)人: 苏州拓达精密机械有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/02
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 朱斌兵
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种射频连接器用焊接装置,包括操作台、底座、焊接头、夹持器和电机,所述操作台的下方安装有调节地脚,所述连接座和底座之间采用调节弹簧进行连接,所述连接座的上表面开设有导向槽,所述连接架的背部安装有电机,所述操作台的上方安装有控制器,所述连接架内侧安装有安装块,所述夹持器内安装有夹持块,且夹持块与夹持器之间采用调节弹簧进行连接,所述夹持器中安装有轴套,所述连接轴与电机连接,所述操作台的两侧安装有风扇。该射频连接器用焊接装置设置有夹持器,该部件的设置,使得连接器在进行焊接的过程中不会出现转动的现象,避免产生虚焊,从而增加了装置的加工的稳定性,增加了装置的实用性。
搜索关键词: 一种 射频 连接 器用 焊接 装置
【主权项】:
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