[发明专利]一种基于平行板电容法的介电常数测量治具及测量方法有效

专利信息
申请号: 202011341277.2 申请日: 2020-11-25
公开(公告)号: CN112540234B 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 刘开锋;任心怡;李冬;周磊;陈德智 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: G01R27/26 分类号: G01R27/26
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种基于平行板电容法的介电常数测量治具及测量方法,属于材料测量应用技术领域。测量治具包括电极系统、滑架系统、厚度测量系统和底板;电极系统包括上极板、下极板、支撑柱和三角支架;滑架系统包括旋转手轮、滚珠螺杆、滑轨、滑块,旋转手轮与滚珠螺杆相连,滑块在滑轨上移动,电极系统的上极板固定在滑块上,通过旋转手轮控制滑块移动并带动上极板移动;厚度测量系统用于随着滑块的移动测量上极板的相对位移。通过将被测量样品放置在上极板与下极板之间,利用读取的平行板电容器的电容值计算样品介电常数,减小边缘效应,提高测量结果的精度以及满足不同尺寸的试验样品需求。
搜索关键词: 一种 基于 平行 电容 介电常数 测量 测量方法
【主权项】:
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