[发明专利]一种有序介孔硅碳复合材料的制备方法在审

专利信息
申请号: 202011344104.6 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN112479177A 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 张元春;高伟伟;李明钧;周建中;孙伟;周步清;毛鸥 申请(专利权)人: 天能帅福得能源股份有限公司
主分类号: C01B32/05 分类号: C01B32/05;C01B33/021;H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525
代理公司: 南昌合达信知识产权代理事务所(普通合伙) 36142 代理人: 陈龙
地址: 313000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及锂离子电池技术领域,尤其涉及一种有序介孔硅碳复合材料的制备方法,其利用分子筛的介孔结构反向复制得到的,模板中的介孔碳结构有序稳定,与壁紧密结合,有序的碳材料又有很好的导电活性,如果将含有硅的模板进行还原得到由有序的介孔碳夹着的硅碳复合材料,这样的材料既可以有效的解决循环过程中硅的体积膨胀导致结构崩塌粉化的问题,又可以利用导电性好的多孔碳材料解决硅材料电传导性差的缺点,还可以阻止硅颗粒在循环过程中团聚造成容量损失;因此,有序介孔硅碳复合材料负极表现出优异的循环性能。
搜索关键词: 一种 有序 介孔硅碳 复合材料 制备 方法
【主权项】:
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