[发明专利]一种高精度环形旋转贴装头在审
| 申请号： | 202011344263.6 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112654227A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 贾孝荣;杨邦红;陈金亮;邓泽峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市路远智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人： | 丘杰昌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高精度环形旋转贴装头，包括支撑部分、贴装部分以及驱动部分，所述贴装部分和驱动部分均设置在支撑部分上，所述贴装部分包括圆形贴装座以及呈环形设置在贴装座上的贴装杆；所述驱动部分包括设置在贴装座上的贴装角度驱动以及设置在贴装座侧边的贴装杆贴装驱动，所述贴装角度驱动与贴装座固定连接，所述贴装杆贴装驱动与贴装部分活动连接。贴装杆在圆形贴装座上进行环形贴装。并且还设能够对贴装座和贴装杆进行角度调整以及独立的贴装调整。在实现了对环形贴装头的灵活贴装过程，使得贴装头能够适应不同形态的电子元件贴装，增加了贴装头的适用范围，增加了贴装质量和贴装的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 环形 旋转 贴装头 | ||
【主权项】：
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