[发明专利]一种多晶硅片制绒卡条组装检测包装工艺有效
申请号: | 202011344513.6 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN112366252B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 包炼 | 申请(专利权)人: | 深圳市中科创想科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 谭丽莎 |
地址: | 518000 广东省深圳市罗湖区东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种多晶硅片制绒卡条组装检测包装工艺,装配工艺为:步骤S1、产品底壳上料运输过程;步骤S2、上料压取装置对产品底壳的压紧运输过程;步骤S3、转盘出料翻转折边检测机构对产品底壳吸取移送过程;步骤S4、送料带把端子送至端子裁切排列机构的送料过程;步骤S5、端子裁切机构对端子裁切排序过程;步骤S6、端子与产品底壳之间压合检测装配过程;步骤S7、端子帽上料过程;步骤S8、端子帽与端子和产品底壳组合为制绒卡条过程;步骤S9、对制绒卡条进行贴胶包装过程;步骤S10、对贴胶完毕后的制绒卡条进行撕膜收取成品过程;本发明自动化程度高,产品良率好,具有良好的市场应用价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 多晶 硅片 制绒卡条 组装 检测 包装 工艺 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的