[发明专利]一种用于三维BGA倒封焊IC焊点失效的分析方法在审
| 申请号： | 202011345477.5 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112540286A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 毕志伟;李扬 | 申请（专利权）人： | 西安太乙电子有限公司;西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/303;G01R31/308;G01R31/52;G01N23/00;G01N21/956;H01L21/66 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 安彦彦 |
| 地址： | 710075*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于三维BGA倒封焊IC焊点失效的分析方法，该方法针对大规模集成电路，提供了通用性强的焊点失效分析方法，该方法依次对外焊点、内焊点、电路进行检查，寻找缺陷，进而通过内部焊点的能谱分析得到内部焊点的成分，最终得到内部焊点发生缺陷的原因，本发明的可靠性较高、稳定性较强，对于大规模集成电路的失效分析具有明确的指导意义，采用该步骤进行分析的大规模集成电路，可以严格排除因为焊点问题造成的失效。极大提升大规模集成电路的定位准确性。同时，可以增加到大规模集成电路失效分析的分析流程中，具有极高的研究价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 三维 bga 倒封焊 ic 失效 分析 方法 | ||
【主权项】：
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