[发明专利]一种溅射铜环与固定组件的焊接方法在审
| 申请号： | 202011346129.X | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112475585A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 蒋媛媛;王焕焕;孙秀;李嘉;曾浩;李勇军;张延宾;张晓娜;肖长朋 | 申请（专利权）人： | 有研亿金新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/06 | 分类号： | B23K15/06;B23K15/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 李全旺 |
| 地址： | 102200*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种溅射铜环与固定组件的焊接方法，具体操作步骤为：步骤1：提供公差配合良好的溅射铜环和固定组件，且溅射铜环上开设有凹槽以安装固定组件；步骤2：将固定组件放入凹槽内，采用冲头机械铆合的方式将固定组件102初步固定于溅射铜环上；步骤3：安装溅射铜环和固定组件的组合体于焊接室的工装卡具上；步骤4：抽真空；步骤5：电子束焊接。本发明通过机械铆合初步固定组件的方式简化了组件固定工序，提高了生产效率，同时降低了生产成本，避免了成品铜环因组件的角度偏差导致客户无法安装，优化环体上的凹槽深度与组件底座高度的尺寸公差，使焊缝饱满美观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 溅射 铜环 固定 组件 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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