[发明专利]一种抗振晶体实现方法在审
| 申请号： | 202011347447.8 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112483599A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 唐立 | 申请（专利权）人： | 成都恒晶科技有限公司 |
| 主分类号： | F16F15/08 | 分类号： | F16F15/08;H03H9/17;H05K5/02;H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 公茂海 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武侯区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及抗振晶体技术领域，具体涉及一种抗振晶体实现方法，包括准备所需材料，所需材料包括晶振壳体、绝缘缓冲胶、SMD晶振、安装导线和PCB基板，PCB基板上预留有两个通孔；将安装导线一端连接到SMD晶振上，另一端连接PCB基板上；SMD晶振和PCB基板连接后放入晶振壳体内，PCB基板与晶振壳体的敞口端贴合连接；通过PCB基板上预留的一个通孔注入绝缘缓冲胶，另一个通孔用于排出晶振壳体内的空气，直至绝缘缓冲胶注满晶振壳体，从而完成组装；本发明结构简单，体积较小，由于SMD晶振整体被包裹在绝缘缓冲胶体中，因此该器件可以实现抗大型冲击、震动的功能，可以进行小型化封装，可以用于车载、机载、弹载等多用途设备上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 实现 方法 | ||
【主权项】：
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