[发明专利]一种小尺寸圆截面陶瓷基复合材料构件熔融渗硅方法有效
| 申请号： | 202011347663.2 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112341213B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 王鹏;张少博;张海昇;张晰;姜伟光;李建章 | 申请（专利权）人： | 西安鑫垚陶瓷复合材料有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/65 | 分类号： | C04B35/65;C04B35/622;F27B14/04 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 汪海艳 |
| 地址： | 710117 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种小尺寸圆截面陶瓷基复合材料构件熔融渗硅方法。解决对于小尺寸圆截面陶瓷基复合材料零构件LSI工艺制备过程存在的易产生内外密度梯度差、构件密度均匀差、易变形及底部液硅易堆积、粘接等问题。主要包括制备熔融渗硅工装、加工小尺寸圆截面陶瓷基复合材料构件半成品及制备小尺寸圆截面陶瓷基复合材料构件的步骤，本发明在小尺寸圆截面陶瓷基复合材料构件半成品内型内填充满SiC砂粒，同时，在小尺寸圆截面陶瓷基复合材料构件半成品外壁与第一坩埚单元内壁之间的间隙即料粉装填区装填料粉；内外部双面熔融渗透，有效提高改性均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 截面 陶瓷 复合材料 构件 熔融 方法 | ||
【主权项】：
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