[发明专利]一种可用于选区原子层沉积的微纳加工方法有效
申请号: | 202011348432.3 | 申请日: | 2020-11-26 |
公开(公告)号: | CN112458428B | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
发明(设计)人: | 董红;罗锋;王一同 | 申请(专利权)人: | 南开大学 |
主分类号: | C23C16/04 | 分类号: | C23C16/04;C23C16/455;C23C16/30;C23C16/40;B82Y40/00 |
代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 杨采良 |
地址: | 300350 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明属于半导体加工技术领域,公开了一种可用于选区原子层沉积的微纳加工方法,以材料LiPON作为抑制剂为例,但并不限于LiPON,LiPON只是可通过原子层沉积得到的抑制剂其中之一。通过原子层沉积的方法生长抑制剂薄膜,抑制剂薄膜能够抑制后续的氧化物的原子层沉积的生长,有抑制剂薄膜覆盖的位置实现后续氧化物原子层沉积的抑制,无抑制剂覆盖的部分原子层沉积可正常进行,实现选区原子层沉积。本发明能够在原位情况下很好的抑制后续氧化物的原子层沉积,具有很强的抑制后续氧化物的原子层沉积的生长的效果,从而达到提高选择率的目的。本发明解决了仅在非沉积区吸附一层抑制剂分子,抑制效果难以调节的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 选区 原子 沉积 加工 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的