[发明专利]化学机械研磨工艺异常报警处理方法、程式及装置在审
| 申请号： | 202011350796.5 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112454159A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 高骏;侯磊 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/10;B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 张彦敏 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及化学机械研磨工艺异常报警处理方法，包括S1：开始化学机械研磨工艺；S2：化学机械研磨装置发出故障警报；S3：化学机械研磨工艺进入抛光清洗工艺，以去除晶圆表面及研磨垫上的副产物；以及S4：在步骤S3之后进入晶圆被研磨头压在研磨垫上面或研磨头保持晶圆转45°到清洗装置以进行晶圆清洗工艺，以提高晶圆良率。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 工艺 异常 报警 处理 方法 程式 装置 | ||
【主权项】：
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