[发明专利]封装件及形成封装件的方法有效
| 申请号： | 202011352636.4 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112420529B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 李维平 | 申请（专利权）人： | 上海易卜半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L25/16;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 童剑雄 |
| 地址： | 201700 上海市青浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装件及形成封装件方法。一种形成封装件的方法，包括：在载体的上方放置第一芯片层，所述第一芯片层包括正面朝下的多个第一芯片和在所述多个第一芯片之间的多个芯片联接器；在所述第一芯片层上放置并组装第二芯片层，所述第二芯片层包括正面朝下的多个第二芯片；在所述载体的上方对所有芯片层进行模塑处理；去除所述载体以形成封装件主体，并在所述封装件主体的下方添加重布线层和凸点；以及分割所述封装件主体以形成多个所述封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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