[发明专利]大尺寸圆截面陶瓷基复合材料构件熔融渗硅工装及方法有效

专利信息
申请号: 202011353178.6 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN112457027B 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 王鹏;赵兵兵;张倩;张海昇;张晰;王言;李建章 申请(专利权)人: 西安鑫垚陶瓷复合材料有限公司
主分类号: C30B15/10 分类号: C30B15/10;C04B35/65;C04B35/71
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 汪海艳
地址: 710117 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种大尺寸圆截面陶瓷基复合材料构件熔融渗硅工装及方法,解决对于大尺寸圆截面陶瓷基复合材料零构件LSI工艺制备过程存在的过程控制难度大、构件密度均匀差、易变形及底部液硅易堆积、粘接等问题,工装包括由石墨材料制成的多个坩埚单元,各坩埚单元依次同轴从下至上叠放形成坩埚,相邻两个坩埚单元之间铺设环形石墨纸层。方法包括加工大尺寸圆截面陶瓷基复合材料构件半成品及制备大尺寸圆截面陶瓷基复合材料构件的步骤。本发明通过设计分层结构形式的坩埚,采用该结构坩埚,可有效将高温熔融的原料按区域分割,防止因重力作用导致高温时熔融原料下沉,出现下部致密化程度高,上部致密化程度低的现象,有效地提高构件密度的均匀性。
搜索关键词: 尺寸 截面 陶瓷 复合材料 构件 熔融 工装 方法
【主权项】:
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