[发明专利]发光装置及LED封装在审
| 申请号： | 202011353601.2 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112885943A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 山田元量;山田有一;生田晋作;田村刚 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/56;H01L33/60;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光装置，能够实现薄型化，并且将光有效地横向扩散。该发光装置具有：基板；光源，其包括发光元件，在所述基板上配置的上表面具有发光面；覆盖部件，其覆盖该光源的侧方，由含有光反射物质的树脂材料构成；透光性部件，其配置在所述光源之上；光反射层，其配置在该透光性部件之上；透光性覆盖部件，其至少覆盖所述透光性部件的侧面，在所述光反射层的外缘上的厚度比在所述发光元件的光轴上方的所述光反射层上的厚度厚，并包括环状的透镜部。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 led 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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