[发明专利]压力传感器装配机构和压力传感器装配设备有效
申请号: | 202011353691.5 | 申请日: | 2020-11-26 |
公开(公告)号: | CN112571368B | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 王小平;曹万;杨军 | 申请(专利权)人: | 武汉飞恩微电子有限公司 |
主分类号: | B25B27/02 | 分类号: | B25B27/02 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开一种压力传感器装配机构和压力传感器装配设备,压力传感器装配机构包括:机架、压装机构和驱动机构;所述机架的上端和下端之间形成有装配通道,所述压装机构包括设于所述机架上端的活动压杆,所述活动压杆沿所述装配通道的上下向活动设置,所述活动压杆的端部形成有拾取部,所述拾取部用于拾取压力敏感元件以装配至基板,所述驱动机构用以驱动所述活动压杆。本发明提供的压力传感器装配机构和压力传感器装配设备,旨在解决现有技术中,压力敏感元件往往采用人工粘接安装,由于人为操作的力度一致性无法保障,使得压力传感器的装配质量良莠不齐的问题。 | ||
搜索关键词: | 压力传感器 装配 机构 设备 | ||
【主权项】:
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