[发明专利]一种利用湿法刻蚀具有微沟槽的AlGaAs/GaAs中子探测器有效
申请号: | 202011353730.1 | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN112490319B | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 汤彬;邹继军;陈大洪;彭新村;朱志甫 | 申请(专利权)人: | 东华理工大学 |
主分类号: | H01L31/115 | 分类号: | H01L31/115;H01L31/109;H01L31/0304;H01L31/18 |
代理公司: | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人: | 施秀瑾 |
地址: | 330013 江西省南*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 一种利用湿法刻蚀具有微沟槽的AlGaAs/GaAs中子探测器,以p型GaAs作为衬底层,在GaAs衬底层上依次外延生长低Al组分变带隙AlGaAs/GaAs有源层、高Al组分AlGaAs刻蚀层,而后在高Al组分AlGaAs刻蚀层上周期性交替生长多层低Al组分变带隙AlGaAs/GaAs有源层与高Al组分AlGaAs刻蚀层,且最后在顶层外延生长的一层为低Al组分变带隙AlGaAs/GaAs有源层,再利用HF酸腐蚀高Al组分AlGaAs刻蚀层以形成微沟槽;再在微沟槽中沉积肖特基电极,在GaAs衬底层沉积欧姆电极,最后在微沟槽形成有中子转换层,刻蚀的微沟槽质量显著,有利于探测器中子探测效率的提升。 | ||
搜索关键词: | 一种 利用 湿法 刻蚀 具有 沟槽 algaas gaas 中子 探测器 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的