[发明专利]5G毫米波超表面天线模组及移动设备有效
| 申请号： | 202011354002.2 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112701461B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;侯张聚;唐小兰;戴令亮;谢昱乾 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/00;H01Q21/00;H01Q21/06;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 林栋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种5G毫米波超表面天线模组及移动设备，模组包括介质层、设置于所述介质层上的至少两个的超表面天线单元以及射频芯片；所述超表面天线单元包括超表面辐射层和馈电结构，所述超表面辐射层设置于所述介质层的顶面上，所述馈电结构设置于所述介质层中；所述介质层的底面设有电路层；所述射频芯片设置于所述电路层上；所述馈电结构的一端与所述超表面辐射层电耦合，所述馈电结构的另一端与所述射频芯片连接。本发明能够有效地覆盖n257、n258、n260及n261频段，覆盖频段广。 | ||
| 搜索关键词： | 毫米波 表面 天线 模组 移动 设备 | ||
【主权项】：
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