[发明专利]一种晶圆切片表面研磨设备在审
| 申请号： | 202011354110.X | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112476230A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 张治悦 | 申请（专利权）人： | 张治悦 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B08B1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101113 北京市通州区通*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆切片表面研磨设备，其结构包括研磨机、操作面板、输送管、工作台，研磨机底部通过焊接连接于工作台上表面，操作面板嵌设于研磨机前侧，输送管嵌固于研磨机顶部，本发明的有益效果在于：启动驱动机使定位筒移动至晶圆正上方，加大气压腔内部的气压使磨砂盘底部与晶圆切片表面接触，电机带动磨砂盘高速转动对晶圆切片表面全面研磨，同时毛刷将研磨过程中产生的废屑向外扫出，避免废屑与晶圆切片表面摩擦造成晶圆磨损，当晶圆切片置于置物槽底部时在弹簧的弹力下弹簧向内夹紧晶圆切片并将其卡住，避免研磨时晶圆切片移动导致研磨不全，同时废屑进入排屑管并落在夹紧器内底部便于清理，避免废屑堆积在晶圆切片表面影响研磨效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切片 表面 研磨 设备 | ||
【主权项】：
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