[发明专利]一种3D微波射频模块中双面叠层气密钎焊系统及钎焊方法在审
| 申请号： | 202011354613.7 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112453617A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 吴伟;孙浩;张加波;潘旷;王道畅;邢德胜;何威;黄凌瑞;张建;金家富 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种3D微波射频模块中双面叠层气密钎焊系统及钎焊方法，包括上工装、连接器、连接器焊料环、模块管壳、基板焊料、基板、表层器件焊料、表层器件、弹性工装、下工装，连接器、连接器焊料环设置在上工装和模块管壳之间，基板焊料、基板、表层器件焊料、表层器件、弹性工装设置在下工装和模块管壳之间；本发明采用双面一次性焊接的方式，利用上下工装夹持待焊器件，采用一个或者多个弹性工装将一个或者多个表层待焊接器件限制在焊接面上，从而保证焊接过程中表层器件不会脱落，从而实现一个或者多个表层待焊接器件一次性叠层焊接，针对不同形状和类型的微波介质板、表层器件和连接器均能保证较高的焊接钎透率和实现气密钎焊。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 射频 模块 双面 气密 钎焊 系统 方法 | ||
【主权项】：
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