[发明专利]一种耐摩擦环氧塑封料芯片保护薄膜组合物在审
| 申请号： | 202011355155.9 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112175355A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 伍得;廖述杭;张柳;苏峻兴;梁飞飞 | 申请（专利权）人： | 武汉市三选科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L83/08;C08K3/36;C08J5/18;H01L23/29 |
| 代理公司： | 武汉华强专利代理事务所(普通合伙) 42237 | 代理人： | 温珊姗 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐摩擦环氧塑封料芯片保护薄膜组合物，其包括40~100质量份的环氧树脂、2~5质量份的改性玻璃树脂、45~55质量份的二氧化硅、1~5质量份的固化体系，其中，改性玻璃树脂为端基接枝亲水基团的玻璃树脂。本发明可显著提升芯片保护薄膜的硬度和耐磨性，减少甚至避免生产环节中的刮伤，有利于保护芯片，从而提高芯片良率；而且也可避免激光刻字的磨损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 摩擦 塑封 芯片 保护 薄膜 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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