[发明专利]化学机械研磨装置在审
| 申请号： | 202011355285.2 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112476227A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 陈慧新;李松;宋振伟;张守龙 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 张彦敏 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及化学机械研磨装置，包括研磨垫，粘贴在研磨盘上；研磨头，保持将要研磨的晶片，并向将要研磨的晶片提供下压力将晶片的待研磨面向下附着在研磨垫上；以及清洗装置，置于研磨垫上，用于在研磨作业过程中刮平研磨垫的表面并去除研磨垫上的副产物，其中清洗装置包括钻石研磨盘，钻石研磨盘的表面包括多个钻石，其中从研磨垫生命周期的开始到结束，钻石研磨盘向研磨垫施加的压力逐渐增大，而既可以保证研磨率稳定性，同时可以适当延展使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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