[发明专利]增大铜层工艺窗口的OPC方法和OPC模块有效
| 申请号： | 202011355747.0 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112485973B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 刘佳琦 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 焦天雷 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种增大铜层工艺窗口的OPC方法，包括：在图形选出高度大于第一阈值的Jog；指定第一插入Jog的高度H和长度L,计算第一插入Jog的数量n；检测选出Jog距离(n‑1)*L范围内有无其他Jog；如有，则将检测到的Jog向远离选出Jog的方向平移(n‑1)*L的距离，n＞1的自然数；以选出的Jog的凹角处为起点，将第一插入Jog全部逐级插入，前(n‑1)级第一插入Jog高度为H，使第n级第一插入Jog与选出Jog边齐平；对每一级Jog检测MRC，若某一级Jog违反MRC，则在该级Jog凹角前再插入一个第二插入Jog，使其满足MRC；对该层做OPC操作，获得修正掩模版图形。本发明还公开了一种增大铜层工艺窗口的OPC模块。本发明根据待修正Jog周围环境使Retargeting层在疏密交接区域变换平缓降低铜层Open风险，增大铜层工艺窗口。 | ||
| 搜索关键词： | 增大 工艺 窗口 opc 方法 模块 | ||
【主权项】：
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