[发明专利]电阻贴片装置及其方法和IGBT衬板在审
| 申请号： | 202011356430.9 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN114551419A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 冯加云;方杰;徐凝华;贺新强;曾雄;赵凯;翁嘉男 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/34;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 刘文博 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工领域，具体是电阻贴片装置及其方法和IGBT衬板，其包括焊盘，焊盘上开设凹槽，凹槽贯穿焊盘的底部，凹槽内设置焊片，焊片的底部与焊盘的底部平齐，焊片的两侧外壁与凹槽的两侧侧壁相触。本发明的有益效果是，本发明通过凹槽两侧内的焊片限制了电阻的径向移动和转动，通过焊盘上的凹槽的另外两侧限制了电阻的轴向移动，从而保证电阻在贴片、转运以及焊接过程中不发生移动，避免焊接后出现虚焊、立碑、短接等焊接问题，另外，电阻贴在焊片上，焊片设置在凹槽内的方式，增大了电阻与焊盘所在的衬板的焊接触面积，提高了电阻焊接的可靠性，有效提高贴装效率，提升热敏电阻焊接质量及合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 装置 及其 方法 igbt 衬板 | ||
【主权项】：
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