[发明专利]化学机械抛光方法及装置在审
| 申请号： | 202011356583.3 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112536709A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 任林 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/10;B24B37/015;B24B55/02;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;张博 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种化学机械抛光方法及装置，属于半导体技术领域。化学机械抛光方法包括：利用至少两个抛光冷却阶段对硅片进行化学机械抛光，每一所述抛光冷却阶段依次包括抛光阶段和冷却阶段；其中，在所述抛光阶段使用抛光液对所述硅片进行抛光；在所述冷却阶段检测抛光盘的温度，根据所述抛光盘的温度调整冷却液的添加剂量，将所述冷却液直接通入到所述抛光盘的表面对所述抛光盘进行冷却。本发明能够提高硅片的表面平坦度。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 方法 装置 | ||
【主权项】：
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