[发明专利]自动贴紧打磨式焊接装置在审
| 申请号： | 202011356590.3 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112338424A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 何明达 | 申请（专利权）人： | 常州市科翡焊接成套设备制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/02 |
| 代理公司： | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人： | 蒋丹 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接装置领域，尤其是自动贴紧打磨式焊接装置。该焊接装置包括平台、推块、推块水平移动机构、推块旋转机构、工件除污机构、机架、工件压紧机构、缓冲机构、升降机构、焊接头，所述推块、推块水平移动机构、推块旋转机构组成推料机构，推块水平移动机构上安装有推块旋转机构，推块旋转机构的输出轴上安装有推块，平台底部设有两个相互对称的推料机构，平台上设有用于移动工件的水平直线流道。该发明通过两个可以水平移动及旋转的推块，来持续推动两个工件在平台上进行水平对接。通过工件除污机构来刮除工件表面污物。通过工件压紧机构将两个工件压紧在平台上。通过焊接头将两个工件进行焊接。本申请提高了工件焊接的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 贴紧 打磨 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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