[发明专利]多光谱成像结构、方法、芯片、摄像头模组和电子设备有效
申请号: | 202011356850.7 | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN112490256B | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 成通 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;胡影 |
地址: | 523863 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种多光谱成像结构、方法、芯片、摄像头模组和电子设备,属于成像技术领域。所述多光谱成像结构包括:微透镜;感光器件,所述感光器件与所述微透镜正对设置,用于将接收的光信号转换为电信号;位于所述微透镜和所述感光器件之间的第一可调谐光学滤波器和第二可调谐光学滤波器,用于通过调节谐振腔的腔长以透过n种光;位于所述第一可调谐光学滤波器和所述感光器件之间的第一滤光器和位于所述第二可调谐光学滤波器和所述感光器件之间的第二滤光器。本申请实施例中,通过设置两个可调谐光学滤波器和两个滤光器,可大幅度提高光谱扫描的切换时间,提升感光器件的扫描速率,从而提高图像采集的帧率。 | ||
搜索关键词: | 光谱 成像 结构 方法 芯片 摄像头 模组 电子设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的