[发明专利]一种金属制品电镀用减少电弧干扰平整镀层组件在审
| 申请号： | 202011359985.9 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112501674A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 吉明芳 | 申请（专利权）人： | 吉明芳 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D21/12 |
| 代理公司： | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人： | 张静 |
| 地址： | 454850 河南省焦*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及金属制品电镀技术领域，且公开了一种金属制品电镀用减少电弧干扰平整镀层组件，包括金属件，所述金属件的顶部活动连接有平整台，平整台的顶部活动连接有伸缩杆，伸缩杆的顶部活动连接有平整机构。该金属制品电镀用减少电弧干扰平整镀层组件，通过触点的接触，从而使导线通电，进而使传输台将电流，传递给电流变体的内部，从而使电流变体在电流电压的作用下变硬，从而使电流变体外侧的位移杆被变硬的电流变体，挤压的向外侧运动，从而使位移头带动从动块和弧板向外侧运动，从而使矩形块被挤压，从而使伸缩球带动伸缩杆向金属件的表面运动，从而使金属件的外表面被平整，从而使电弧的干扰被减少。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属制品 电镀 减少 电弧 干扰 平整 镀层 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉明芳，未经吉明芳许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011359985.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
