[发明专利]多层基板的垂直互连结构在审
| 申请号： | 202011360269.2 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112885811A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 林义杰 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 多层基板的垂直互连结构包括：第一过孔垫，其设置在多层基板的第一层金属互连中；以及第二过孔垫，其设置在多层基板的第二层金属互连中；信号过孔将第一过孔垫电连接到第二过孔垫；非圆形的第一接地平，设置在多层基板的第一层金属互连中并围绕第一过孔垫；在第一过孔垫和非圆形第一接地平之间的非圆形第一接地隔离区域，用于将第一过孔垫与非圆形第一接地平电性隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 垂直 互连 结构 | ||
【主权项】：
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