[发明专利]一种Cu-(石墨烯/Al)多级层状复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202011360423.6 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112404441B | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 柳培;刘坤定;谢敬佩;王爱琴;王文焱;杨斌;侯博;马窦琴;毛志平;苌清华;陈艳芳 | 申请（专利权）人： | 河南科技大学 |
| 主分类号： | B22F9/06 | 分类号： | B22F9/06;B22F3/105;B22F3/18;B32B15/20 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 李现艳 |
| 地址： | 471000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开一种Cu‑(石墨烯/Al)多级层状复合材料，其宏观上呈现Cu/Al层状结构，其中Cu层微观上呈现层状微纳米晶结构，Al层微观上呈现石墨烯/Al微纳米叠层结构。制备方法主要包括：利用球磨法获得片状Al和Cu粉末，以氧化石墨烯为原料，利用超声分散法获得单层石墨烯，并利用静电吸附法将单层石墨烯与片状Al粉末混合制备石墨烯/Al片状复合粉末；再将石墨烯/Al片状复合粉末与片状Cu粉末进行层状组装，经过真空热压烧结和热锻造制备出高致密化的Cu‑(石墨烯/Al)多级层状复合材料。本发明通过向Cu/Al层状复合材料的Al层引入石墨烯以及宏微多尺度层状构型设计，制备出具有轻质、高强韧、高导热和高导电的Cu‑(石墨烯/Al)多级层状复合材料，用于各种航空航天用轻质电热元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cu 石墨 al 多级 层状 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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