[发明专利]液体材料气化装置及其控制方法和程序存储介质在审
| 申请号： | 202011361749.0 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112864049A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 寺阪正训;本间瞭一;费尔南德斯·亚历山大 | 申请（专利权）人： | 株式会社堀场STEC |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C23C16/455;C23C16/52 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 鹿屹;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供液体材料气化装置及其控制方法和程序存储介质。液体材料气化装置包括：控制阀(1)，设置于材料流体所流通的流道，所述材料流体为液体材料或液体材料气化得到的材料气体；压力传感器(3)，设置在比所述控制阀(1)更靠下游侧；流量传感器(2)，测定材料流体的流量；以及阀控制器(4)，对所述控制阀进行控制，以使设定压力与所述压力传感器测定的测定压力的偏差变小，并且使所述流量传感器测定的测定流量成为限制流量以下，所述限制流量为根据液体材料可气化的上限流量而设定的流量。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 材料 气化 装置 及其 控制 方法 程序 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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