[发明专利]一种芯片组装上下料机在审
| 申请号： | 202011362018.8 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112466797A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 温定进;汪林 | 申请（专利权）人： | 苏州茂特斯自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/683;H05F1/02;H05F3/00 |
| 代理公司： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 翁德亿 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片组装上下料机，包括一工作台，工作台台面的左前部设有治具料仓上下料机构，治具料仓上下料机构的后侧设有治具料仓升降机构，治具料仓升降机构的右侧设有取治具线体，取治具线体的组装工位上方架设有治具盖板拆合机构，取治具线体的前侧设有芯片上料机构，芯片上料机构的右侧设有取芯片机械手位于，取芯片机械手上设有多头吸嘴机构，多头吸嘴机构通过取芯片机械手可来回移动地悬设在取治具线体和芯片上料机构的上方，取治具线体的后侧设有芯片拍摄相机，治具料仓上下料机构一侧设有离子风扇。本发明合理布局，充分利用空间，物料储藏空间充足，人员操作频率低，上下料时间集中，且通用性好，稳定性高，大大提高了组装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 组装 上下 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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