[发明专利]一种MEMS热式流速传感器封装装置有效
| 申请号： | 202011363930.5 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112630465B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 李以贵;金敏慧;张成功;王保志 | 申请（专利权）人： | 上海应用技术大学 |
| 主分类号： | G01P5/10 | 分类号： | G01P5/10;G01P5/12;G01P1/02 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 宣慧兰 |
| 地址： | 201418 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种MEMS热式流速传感器封装装置，包括封装盖体、封装隔板和封装基体，所述封装盖体设有放置薄膜驱动模块的第一腔体，以及放置MEMS热式流速传感器芯片的第二腔体，所述封装隔板设有与第一腔体对应的薄膜，以及与第二腔体对应的芯片流体通孔，所述封装基体设有流体凹槽、流体进口通道和流体出口通道，所述流体凹槽包括薄膜接触部和芯片接触部，所述薄膜接触部连通流体出口通道，所述芯片接触部连通流体进口通道，所述流体出口通道的截面面积小于薄膜的面积，所述芯片接触部与芯片流体通孔连通，所述封装盖体、封装隔板和封装基体依次固定连接。与现有技术相比，灵敏度高、反应速度快、体积更小、均一性好，且可用于腐蚀性气体的检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 流速 传感器 封装 装置 | ||
【主权项】：
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