[发明专利]线路板及其制备方法有效
| 申请号： | 202011364773.X | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112770505B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 许校彬;罗智元;邓家响;杨俊;沈永龙 | 申请（专利权）人： | 惠州市特创电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/42;H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 516300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种线路板及其制备方法。上述的线路板的制备方法包括如下步骤：对基材进行前处理操作，得到完成线路制作后的线路板预成品；获取所述线路板预成品的背钻孔深度a；获取高度为a的辅助凝胶塞；采用所述辅助凝胶塞对所述线路板预成品进行堵塞处理；对堵塞处理后的所述线路板预成品分别进行印刷树脂操作和烘烤操作，得到待蚀孔线路板；对所述待蚀孔线路板进行贴干膜处理；对贴干膜处理后所述待蚀孔线路板进行蚀孔操作，得到控深蚀孔线路板；对所述控深蚀孔线路板进行后处理操作，得到线路板。上述的线路板的制备方法能够得到具有高速信号传输性能的线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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