[发明专利]一种驱动背板及其制作方法在审
| 申请号： | 202011366832.7 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112968109A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 范春林;王斌;汪庆;萧俊龙;汪楷伦 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 谢松 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种驱动背板及其制作方法，其中，所述驱动背板包括基板、凸点下金属层和微结构层，所述凸点下金属层设置于所述基板上，用于对接LED芯片；所述微结构层设置于所述基板上，与所述凸点下金属层的侧壁贴合；所述微结构层的上表面高于所述凸点下金属层的上表面。本申请的驱动背板安装时，将LED芯片对接在凸点下金属层上，键合过程中微结构层将LED芯片的电极和凸点下金属层包裹，限制熔融状态下键合金属的流动，减少驱动背板上短路问题的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 驱动 背板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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