[发明专利]一种双极化共口径阵列天线在审
| 申请号： | 202011367135.3 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112531353A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 杨清凌;高式昌;文乐虎;任晓飞 | 申请（专利权）人： | 中国电波传播研究所（中国电子科技集团公司第二十二研究所） |
| 主分类号： | H01Q21/00 | 分类号： | H01Q21/00;H01Q21/24 |
| 代理公司： | 青岛博雅知识产权代理事务所(普通合伙) 37317 | 代理人： | 封代臣 |
| 地址： | 266107 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双极化共口径阵列天线，包括从上到下依次层叠设置的第一金属层、第一介质层，第二金属层，第二介质层，第三金属层，第三介质层，第四金属层，第四介质层，第五金属层，第五介质层和第六金属层。本发明所公开的双极化共口径阵列天线，采用串馈和并馈并用的方式，其中串馈网络已集成于天线单元的设计中，因此阵列天线的馈电网络将大大简化，这使得天线的整体损耗和性能得到了较大提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 极化 口径 阵列 天线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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