[发明专利]一种芯片回收处理系统在审
| 申请号： | 202011369621.9 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112420563A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 邢鹏达;王凯盛 | 申请（专利权）人： | 杭州醉夕风科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B1/04;B08B1/00;B08B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311200 浙江省杭州市萧山区北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片回收处理系统，包括移动模块、吸附模块、固定模块、芯片和底板。本发明通过设置固定模块，可以将芯片加热到焊点融化的温度，并且可以将芯片吸附在固定板上表面，从而防止芯片在加工过程中出现脱落的现象，同时提高了本装置加工芯片的稳定性，通过设置移动模块和吸附模块的配合，可以将芯片焊盘上的锡吸附在吸锡带上，从而实现对芯片焊盘进行清洁的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 回收 处理 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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