[发明专利]一种印制电路板的焊接方法、焊接结构及服务器在审
| 申请号： | 202011369693.3 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112739058A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 柯华英;陈峰跃 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/18;H05K1/11;H01R43/02;H01R12/71;H01R4/02 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 徐彦圣 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板的焊接方法、焊接结构以及服务器，焊接方法包括：提供印制电路板，在所述印制电路板上形成焊接孔；在所述焊接孔的内表面形成金属层；在所述焊接孔的底部形成至少一个通孔，所述焊接孔的孔径大于所述通孔的孔径；在所述焊接孔内印刷焊接膏，将连接器管脚插入所述焊接孔内，对所述焊接膏加热，控制所述焊接膏融化并流动，再通过融化的所述焊接膏将所述连接器管脚与所述金属层进行焊接。本发明可以节省生产成本，增加PCB上的零件摆放空间，提高焊接质量和焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 焊接 方法 结构 服务器 | ||
【主权项】：
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