[发明专利]一种电解铜箔及其制备工艺在审
| 申请号： | 202011370869.7 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112695350A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 赵永鹏 | 申请（专利权）人： | 江苏箔华电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38 |
| 代理公司： | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人： | 徐鸣 |
| 地址： | 214258 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种电解铜箔及其制备方法，涉及铜箔制造工艺领域。所述的电解铜箔为多孔结构，电解铜箔具有：光泽面，光泽面上的孔隙截面积相对于光泽面的总面积的占比为a；粗糙面，粗糙面上的孔隙截面积相对于所述粗糙面的总面积的占比为b；其中a和b满足以下关系式：0≤b‑a≤0.2。本申请通过控制光泽面上的孔隙截面积与粗糙面上的孔隙截面积之间的差额，保证电解铜箔光泽面和粗糙面之间的应力差较小，降低电解铜箔的内应力，将电解铜箔的翘曲度控制在5mm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电解 铜箔 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏箔华电子科技有限公司，未经江苏箔华电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011370869.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电梯井平台及施工方法
- 下一篇：一种制备非金属核素标准平面源的方法
