[发明专利]一种导电碳基底负载石墨烯气凝胶复合电极及其制备方法有效
| 申请号： | 202011371615.7 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112467111B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 王荣华;袁靖;徐朝和;李新禄 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/583;H01M4/133;H01M4/1393;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 重庆大学专利中心 50201 | 代理人： | 唐开平 |
| 地址： | 400044 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电碳基底负载石墨烯气凝胶复合电极及其制备方法，该复合电极的石墨烯气凝胶一部分渗透到导电碳基底的孔隙中，剩余部分石墨烯气凝胶负载在导电碳基底的表面。制备方法是：1、将过渡金属盐或活性物质粉体加入到氧化石墨烯分散液中，2、将步骤1制得的混合溶液A滴加在导电碳基底上，冷冻干燥；3、将导电碳基底负载的前驱体气凝胶放入加热炉中，在保护气体下进行热处理。本发明技术效果是：避免石墨烯气凝胶的研磨，不用导电剂和粘结剂，石墨烯气凝胶导电网络的网孔没有堵塞，提高了复合电极的电性能，且结构紧密，不脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 基底 负载 石墨 凝胶 复合 电极 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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