[发明专利]一种基于多层次拟合的大规模三维铆钉凹凸量可视化方法在审

专利信息
申请号: 202011372752.2 申请日: 2020-11-30
公开(公告)号: CN113129445A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 汪俊;戴黎;谢乾;黄安义;鲁德宁;隆昆 申请(专利权)人: 南京航空航天大学
主分类号: G06T17/20 分类号: G06T17/20;G06T7/00;G06T7/13;G06T7/62
代理公司: 南京钟山专利代理有限公司 32252 代理人: 徐燕
地址: 210016 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种基于多层次拟合的大规模三维铆钉凹凸量可视化方法,包括:S1,获取待处理铆钉图像,采用RANSAC圆拟合算法提取出铆钉轮廓,并获取铆钉轮廓圆的参数;S2,根据S1提取的铆钉轮廓圆参数和RANSAC平面拟合算法,提取出铆钉头点云;S3,根据所述铆钉头点云及非铆钉点云,计算铆钉凹凸量并可视化展示。本发明将三维激光扫描技术应用于铆钉凹凸量检测,可提高铆钉凹凸量的检测精度和检测效率;可以将铆钉凹凸量进行可视化展示,以实现对飞机蒙皮铆接质量的判断。
搜索关键词: 一种 基于 多层次 拟合 大规模 三维 铆钉 凹凸 可视化 方法
【主权项】:
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