[发明专利]一种铝合金表面活化非真空扩散焊接及后续热处理方法有效
| 申请号： | 202011373748.8 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112548303B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 王国峰;刘永康;李振伦;王珊;林海朋 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/233;B23K20/24;C25D3/38;C25D5/18;C22F1/04;C25D5/44 |
| 代理公司： | 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213 | 代理人： | 孟宪会 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种铝合金表面活化非真空扩散焊接及后续热处理方法，属于扩散焊接技术领域，本发明为了解决现有铝合金接头在进行真空焊接时受到真空炉腔空间的限制，限制了铝合金接头的工件尺寸，同时在进行真空焊接时必须经长时间舱体冷却至室温才能够取放试件，大大增加了该工序的生产时间，导致生产效率低下的问题，本发明的核心方法为在待焊铝合金表面电沉积晶粒尺寸为纳米级的铜膜，该铜膜能够有效防止待焊铝合金表面的二次氧化，避免铝合金表面的氧化层对焊接接头性能的影响，同时增加待焊表面扩散系数，达到活化的作用，本发明主要用于轨道交通与航空航天事业中对铝合金接头在非真空条件下进行焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝合金 表面 活化 真空 扩散 焊接 后续 热处理 方法 | ||
【主权项】：
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