[发明专利]电缆导体成型装置在审
| 申请号： | 202011376535.0 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112474804A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 王来祥;陈道江;张欢;康飞;林少荣;陈永全;陈军华 | 申请（专利权）人： | 深圳市金环宇电线电缆有限公司 |
| 主分类号： | B21B13/02 | 分类号： | B21B13/02;B21B31/02;B21B31/24;B21B27/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 蒋学超 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电缆导体成型装置，包括升降调节机构、活动机构以及固定机构；升降调节机构连接于活动机构的上方，以带动活动机构做升降运动，固定机构设于活动机构的下方；活动机构运动至工作位置时，活动机构和固定机构结合构成有用于对导体进行成型加工的成型孔。本发明设计的升降调节机构满足了不同电缆规格的高度要求，结构更加灵活，适用性更强。 | ||
| 搜索关键词： | 电缆 导体 成型 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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