[发明专利]磁浮重力补偿装置以及包括该装置的运动台有效
| 申请号： | 202011379009.X | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN112201611B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 胡兵;江旭初;袁嘉欣;蒋赟 | 申请（专利权）人： | 上海隐冠半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H02N15/00 |
| 代理公司： | 上海上谷知识产权代理有限公司 31342 | 代理人： | 蔡继清 |
| 地址： | 200135 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种磁浮重力补偿装置，包括：内基磁钢，所述内基磁钢沿轴向延伸；第一端部磁钢和第二端部磁钢，第一端部磁钢和第二端部磁钢分别位于内基磁钢的两个轴向端并沿轴向延伸，且第一端部磁钢和第二端部磁钢的外径分别沿远离内基磁钢的两个轴向端方向逐渐增大；外磁环磁钢，外磁环磁钢呈筒状，与内基磁钢同轴地位于内基磁钢外且与内基磁钢径向间隔开。本发明实现了磁浮输出力沿行程呈线性的特性，且在零位点处输出力可抵消垂向结构重力。发明既能够补偿垂向运动机构的重力，又能以磁场线性化为基础实现恒刚度补偿，在行程范围内平衡了柔性机构的弹性变形反作用力，降低了垂向执行器的负荷，大大提高了微动台的垂向性能。 | ||
| 搜索关键词： | 重力 补偿 装置 以及 包括 运动 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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