[发明专利]芯片结构、摄像组件和电子设备在审
申请号: | 202011380432.1 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN112510057A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 杨子东 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 胡影;李红标 |
地址: | 523863 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种芯片结构、摄像组件和电子设备,属于终端技术领域,芯片结构包括:基片,所述基片上具有呈阵列分布的像素单元,每个所述像素单元中具有子像素,每个所述子像素中具有至少两个谐振结构,每个所述谐振结构中具有谐振腔,每个所述子像素中的至少两个所述谐振结构沿所述基片的厚度方向间隔开设置。在本申请的芯片结构中,在每个所述子像素中具有至少两个谐振结构,每个所述谐振结构中具有谐振腔,通过多级谐振腔可以实现窄波段滤光功能,使得透过的光线波段高度集中,使得特定波段的光透过,颜色精度高,从而能够获取高精度的颜色信息,提高摄像效果。 | ||
搜索关键词: | 芯片 结构 摄像 组件 电子设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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