[发明专利]一种高低差软硬结合板的钻孔工艺及其生产方法有效
| 申请号： | 202011382100.7 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112752407B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 刘宝顺;易建文;邢伟光;吴文祥 | 申请（专利权）人： | 黄石西普电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人： | 张文静 |
| 地址： | 435000*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷线路板制作技术领域，具体涉及一种高低差软硬结合板的钻孔工艺及其生产方法。本发明通过对油墨性能进行改进，并将其高温固化，固化后的油墨金属附着力好，不易脱离，硬度合适，不易发生脆化炸裂。本发明还提供了一种高低差软硬结合板的制备方法，其包括以下步骤：采用多个开槽不同的不流胶PP将软板和外层铜箔压合在一起制备高低差软硬板，采用上述钻孔工艺钻孔，采用该方法制备高低差软硬结合板，产品的合格率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高低 软硬 结合 钻孔 工艺 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
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