[发明专利]用于晶圆封装领域的化学镀钯溶液及其制备方法

摘要

本发明公开了一种用于晶圆封装领域的化学镀钯溶液及其制备方法，以质量浓度为单位，包括以下浓度的组分：硫酸四氨钯25‑30g/L；络合剂30‑60g/L；苹果酸5‑10g/L；多氨基多醚基甲叉膦酸5‑15g/L；糖精5‑9g/L；还原剂2‑55‑9g/L；配位剂0.1‑10g/L；稳定剂0.2‑0.4g/L；界面活性剂0.05～0.2g/L。将上述硫酸四氨钯、柠檬酸、苹果酸、多氨基多醚基甲叉膦酸、糖精、配位剂、稳定剂及界面活性剂按上述的比例混合后，采用缓冲剂调节pH值6.5‑8.5之间后形成镀钯溶液，且调制温度为50‑60℃、镀钯时间为5‑15min。使用本发明镀钯溶液得到镀层结构很致密，镀层结晶细致均匀。