[发明专利]一种电子数码产品外壳加工用钻孔装置在审

专利信息
申请号: 202011387793.9 申请日: 2020-12-01
公开(公告)号: CN112548151A 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 张敏敏 申请(专利权)人: 娄底颐创互联网科技有限公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23Q3/00;B23Q11/08
代理公司: 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 代理人: 刘英
地址: 417000 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明属于数码产品外壳加工技术领域,尤其是一种电子数码产品外壳加工用钻孔装置,包括两个竖板,两个所述竖板底部之间固定套设有工作台,两个竖板的顶部之间固定有顶板,两个竖板之间滑动安装有升降台,升降台位于顶板和工作台之间,所述升降台的底部焊接有连杆,所述连杆的底部固定有底部为敞口设置的透明筒体,所述透明筒体的底部两侧滑动安装有水平设置的活动杆,透明筒体的两侧设有推杆电机,推杆电机的推杆与活动杆传动连接;本发明实现对数码产品壳体的电动化固定,使得在加工过程中不会偏移,提升加工质量,避免钻孔的过程中碎屑的飞舞,使得碎屑聚集在局部部位,便于对碎屑进行收集和清理,提高使用质量。
搜索关键词: 一种 电子 数码产品 外壳 工用 钻孔 装置
【主权项】:
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