[发明专利]一种多层堆叠的环栅场效应晶体管沟道温度预测的方法有效

专利信息
申请号: 202011388665.6 申请日: 2020-12-02
公开(公告)号: CN112630613B 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 刘人华;李小进;孙亚宾;石艳玲 申请(专利权)人: 华东师范大学
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 代理人: 徐筱梅;张翔
地址: 200241 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种多层堆叠的环栅场效应晶体管沟道温度预测的方法,包括:步骤一:获取多层堆叠的环栅场效应晶体管的结构参数和热学参数;步骤二:基于有限元仿真工具,搭建第一类去嵌入结构;步骤三:提取各层沟道的结构热阻;步骤四:基于有限元仿真工具,搭建第二类去嵌入结构;步骤五:提取各层沟道间的耦合热阻;步骤六:基于热阻矩阵理论和热的线性叠加理论,使用牛顿迭代算法,预测多层堆叠的环栅场效应晶体管各层沟道的工作温度。本发明提出的温度预测方法纳入了各沟道间热耦合的实际情况,分离了多层堆叠的环栅场效应晶体管的材料热阻和耦合热阻,从而能精准地预测各层沟道的工作温度。
搜索关键词: 一种 多层 堆叠 场效应 晶体管 沟道 温度 预测 方法
【主权项】:
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