[发明专利]钻孔辅助结构和钻孔辅助方法在审
| 申请号： | 202011389153.1 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN112720680A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 韦进峰;宋清;唐海波 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王雨 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了钻孔辅助结构和钻孔辅助方法，适于对电路板进行辅助钻孔，其中，该钻孔辅助结构包括辅助压板和垫板，所述电路板、辅助压板和垫板依次叠放形成整体板，所述辅助压板包括填充层，所述填充层用于填充所述电路板的翘曲部分与所述垫板之间的空隙。本发明的钻孔辅助结构能够有效防止电路板在钻孔过程中因翘曲而产生出刀面披锋、毛刺和孔口破裂，有效提升电路板的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 钻孔 辅助 结构 方法 | ||
【主权项】：
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